定制服务
奥鲲电子聚焦嵌入式软硬件一体化定制领域，为客户提供一站式方案定制服务。客户仅需提出项目需求与使用标准，我们即可全权统筹，打造从软硬件研发、结构外壳设计、功能联调到产品落地量产的完整成品方案，全程高效对接、一站式交付，助力客户快速实现项目落地与产品优化升级
服务内容
从硬件开发到整机落地，四项服务环环相扣，一次对接全部完成
整体硬件定制
依照项目需求完成主板、核心组件等硬件设计开发，匹配产品使用工况与性能要求，搭建完整硬件架构
配套软件开发
同步开发适配运行程序、驱动程序与专属功能系统，依据应用场景调试优化，实现产品全部预设功能
外观结构定制
完成产品外壳造型设计、结构开模与外观优化，兼顾实用性、散热性与整体外观质感
整机整合落地
统一完成软硬件联调、整机组装、性能测试与品质核验，打造可直接投产使用的完整成品
定制流程
标准化全链路统筹打造，高效完成整品落地交付
- 第1步
需求深度对接
确认产品用途、功能参数、使用场景、预算及交付标准，梳理完整项目诉求
- 第2步
整体方案规划
整合软硬件、结构外观、功能逻辑，出具完整定制方案与设计图纸，双方确认
- 第3步
分项同步研发
开展硬件电路设计选材、配套软件开发调试、产品外壳结构设计打样同步推进
- 第4步
整机整合装配
完成零部件组装拼接，进行软硬件联调，打通各项功能实现顺畅运行
- 第5步
多轮实测校验
开展性能测试、稳定性测试、环境适配测试，排查优化各类问题隐患
- 第6步
成品验收交付
核验各项指标达标后完成项目交付，同步交付配套资料，提供后续技术运维支持
行业覆盖
选择奥鲲定制的优势
从方案设计到批量交付的八项核心能力
12h需求响应
提交需求后12小时内专人联系，48小时内给出方案与报价，沟通全程由研发工程师参与，需求不经层层转达
上百种定制方案
累计交付上百种核心板与定制方案，覆盖工业自动化、仪器仪表、能源电力、医疗、安防等多行业
多平台开发经验
NXP、瑞芯微、MTK、Renesas、TI等主流平台深度开发，按性能、功耗与成本预算匹配最优选型
工业级设计标准
-40~85℃宽温运行设计，通过EMC、振动、高低温测试，适应复杂工业环境长期稳定工作
软硬件一体开发
硬件、软件、结构工程师完整配置，驱动调试与系统适配一次到位，交付不留脱节
软硬件并行推进
打样与备料同步启动，长周期物料方案阶段锁定，整体交付周期有效压缩
国产化替代经验
多款国产平台方案已交付，麒麟、统信系统适配成熟，支持信创项目验收
长期技术护航
7×24技术直连客户，版本迭代、问题排查与现场支持覆盖产品全生命周期
常见问题
关于方案定制，客户最关心的 6 个问题
定制周期一般多久？
底板/单板打样 4–8 周，含联调整机方案 3–6 个月，按复杂度评估
是否提供源码和设计文件？
提供。原理图、PCB 源文件、BSP、驱动源码、工具链完整交付
打样费用怎么算？
按功能复杂度与层数评估，打样费用可在量产订单中部分抵扣
小批量试产支持吗？
支持从 1–2 片样机到小批量试产再到规模量产的全流程
后续维护怎么保障？
提供长期技术支持与版本迭代，7×24 响应，支持现场调试
国产化项目能做吗？
已完成多款国产芯片平台 + 麒麟/统信系统适配的交付案例